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新型锡“气泡”刺激了集成芯片的发展

发布时间: 2020-05-10 10:49:56   作者:本站编辑   来源: 本站原创   浏览次数:

     东京工业大学(Tokyo Tech)的科学家们最近开发了一种极低密度的锡“气泡”,这使得产生极紫外光变得可靠且成本低廉。这项新颖的技术为电子领域的各种应用铺平了道路,并展示了在生物技术和癌症治疗方面的潜力。

    高强度激光已经被用来产生EUV光,但对这些激光来说,保持一个可以产生EUV范围内光的目标密度的控制一直是一个挑战。锡被认为是一种选择,但它的动力很难控制。来自东京工业大学的团队,与都柏林大学的同事们一起,开始寻找高效、可扩展、低成本的激光目标,可以用来产生EUV。科学家们创造了一种镀锡的微囊或“气泡”,一种非常低密度的结构,重量仅为4.2纳克。为此,他们使用了聚合物电解质(盐在聚合物基质中的溶解),该电解质用作稳定气泡的表面活性剂。然后用锡纳米颗粒涂覆气泡。长井教授解释说:“我们生产了由聚(4-苯乙烯磺酸钠)和聚(烯丙胺盐酸盐)组成的聚电解质微胶囊,然后将其涂在氧化锡纳米粒子溶液中。”

     为了测试气泡的使用,科学家使用钕-YAG激光对其进行了辐照。实际上,这确实导致了EUV光的产生,该光在13.5 nm范围内。实际上,科学家甚至发现该结构与用于制造半导体芯片的常规EUV光源兼容。但是,最大的优势在于,带有锡“气泡”的激光转换效率(测量激光功率)与散装锡的转换效率相当。长井教授解释说:“克服液态锡动力学的局限性在产生EUV光方面将非常有利。明确定义的低密度锡靶可以支持多种材料,包括其形状,孔径,密度等。”

    长井教授和他的研究团队多年来一直在开发用于激光靶的低密度材料,但一直受到制造成本和批量生产的限制。现在,结合使用由气泡制成的新型低密度锡靶,为低成本批量生产紧凑的13.5nm光源提供了一种优雅的解决方案。他总结说:“通过将涂层更改为其他元素,该方法可以用作潜在的小规模/紧凑型EUV源,以及未来的量子束源,例如电子,离子和X射线。” 通过这次机会,长井教授和他的团队希望与日本和海外的大型激光设备合作。

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